激光切割加工和传统工艺方式比区别在哪?

发布者:激光切割加工|凯利特  时间:2020/5/16 10:50:56

激光切割加工精密切割中,对切口宽度有相当严格的要求,用于微0电子工业的精密切割尤.为突.出。以硅的划片为例,在一块硅片上制作了大量组件,不同组件之间的距离约为100um,那么,超过或达到100um的切口固然会毁坏元件,即使是接近一百微米的切口,也会因热扩散等作用而严重影响半导体组件的功能。所以,如果要求切口和两边组件的距离均为30-40um时,则切口宽度便不得超过20~30um。为了获得窄的切口宽度,不但需要激光束聚焦光斑尽量小,而且需要一定的工件位置予以适当配合,使切口宽度符合加工要求。光束聚焦与工件位置直接影响精密切割质量,下面讨论与其有关的因素。

激光切割加工方式

那么激光切割加工方式和传统的工艺方法相比有哪些区别呢?在通过激光切割方式对材料进行切割时,可以保证材料加工的精准度,在进行切割之前,工作人员只需要按照实际需求输入相应的参数信息即可,这样设备就会进入到加工流程中,并将材料切割成指定的规格大小,而在加工期间,因为是通过激光来完成操作流程的,所以不会在材料表面留下任何操作痕迹,也可以避免误差的出现。
现在很多厂家在生产加工期间都将产量作为主要目标,提升材料的加工效率也是现代化工业进程的重要指标,而通过我们激光切割外协加工服务进行切割操作不仅可以提高材料的加工精准度,也有助于提升产量,工作人员在采用这项工艺方法时,效率更高,所以现在很多加工单位都会重视激光切割设备的应用情况。
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